ギガフォトンと早稲田大学は、KrFエキシマレーザと深紫外域回折光学素子（DOE）によるマスクレス同時多点加工技術を開発した。

ポスト5G時代のAI、サーバで用いられる先端半導体では、大容量のデータを高速で処理することが必須。そこで、シリコンやガラスを材料としたインターポーザにより半導体チップと基板を高密度に接続する技術（2.5次元化、3次元化）が求められている。しかしながらシリコンを用いたインターポーザは高コストかつ誘電率が大きいため、配線による電力ロスが大きいという課題がある。代替として期待されるガラスも微細穴あけ加工が難しく、加工生産性が低いという問題があった。

今回、KrFエキシマレーザと深紫外域DOEを組み合わせることにより、高効率マスクレス同時多点加工方式を実現し、難加工材における高生産性微細加工技術を開発。本開発の実施により、ガラス材料への微細穴加工かつ高生産性を得るためのレーザ照射要素技術が得られた。

本技術により、板厚100μmガラス材料に対し、ガラスマイクロビア（微細貫通穴）の加工径20μm以下、アスペクト比5以上、かつ毎秒1000穴以上での直接加工による生産性を実証した。両者は本事業終了後も引き続き開発を継続し、ガラスインターポーザによる先端半導体の高性能化に貢献していく。