イーディーピーは、開発した30×30mm以上の大型ダイヤモンド単結晶基板を利用して、この度ダイヤモンド1インチ（直径25mm）単結晶ウエハを発売する。

ダイヤモンドは優れた半導体特性を有しており、パワーデバイスや耐環境性デバイスとして利用されることが期待されている。同社が2月13日に公表した30×30mmの大型ダイヤモンド単結晶基板の製品化により、同社はこの大型ダイヤモンド単結晶基板を1インチウエハに使用。それだけでなく、これを4個接続して、50×50mm以上のサイズとなるモザイク結晶を開発する。この大面積モザイク結晶から2インチ（直径50mm）モザイクウエハを製作する計画。

2インチウエハの製品化ができれば、実際に半導体製造プロセスにおけるほとんどの工程で使用することが可能となる。その実現のために単結晶サイズをさらに大型化することに注力し、50×50mm以上の単結晶の開発を目指す。この単結晶の開発には今後2～3年を要すると予測している。

さらに50×50mm以上の単結晶が開発できれば、それを4個接続することによって4インチモザイクウエハ（直径100mm）が実現できる。現在の半導体製造プロセスの状況を鑑みると、ダイヤモンドデバイスの本格的な量産には、この4インチモザイクウエハが必須の素材と考えられる。同社はその実現を目指して、これまで以上に開発のスピードを上げていく。