三菱電機は革新的なパワー半導体モジュールおよびその状態監視技術の開発や、再生可能エネルギーを用いた発電システムのコスト効率化の検討を行うプロジェクト「FLAGCHIP」に参画。パワー半導体モジュール内部の半導体チップの温度を推定する技術の実証に向けた試験機の製作を開始する。

カーボンニュートラルの実現に向けて再生可能エネルギーの導入拡大が求められる中、電力変換を担うパワーエレクトロニクス機器の信頼性、保守性の向上が課題となっている。これに対し、パワーエレクトロニクス機器の基幹部品であるパワー半導体モジュールは、適切なタイミングでのメンテナンスによる保守性の向上も期待されている。

本プロジェクトでは、ノルウェーおよびフランスのパートナー企業2社が保有する風力発電システムおよび太陽光発電システムを対象とした試験設備での実証試験を行う。

同社は状態監視技術の実用化に向けた開発のうち、劣化状況の推定に必要な、パワー半導体モジュール内部の半導体チップの温度を正確に推定する技術の実証を担当する。フランスの風力発電システム向けDC/DCコンバーターの試験設備で、同社が新たに製作した試験機を用いて2026年10月から実証試験を行う予定。本プロジェクトへの参画を通じて得られる成果を活用することで、カーボンニュートラルの実現に貢献していく。